今年第1季以来，市场对AI伺服器的需求不断增长，加上英伟达的强劲财报超出预期，造成台积电的CoWoS封装成为热门话题。台积电的CoWoS封装形式均为三维堆叠（3D）晶圆级封装，英伟达、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana等公司已广泛采用CoWoS技术。先进封装是实现超越摩尔定律的重要方式，根据Yole，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元，2021-2027年CAGR9.6%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中嵌埋式、2.5D/3D、倒装技术都将实现高复合增速。国内封装企业持续加大先进封装研发投入，紧密合作国内外知名客户，有望率先受益先进封装带来的收入利润贡献。围绕先进封装这些环节的设备、材料供应链有望受益先进封装市场增长带来的增量需求。
002156通富微电（/非/荐/股/）：在2.5D/3D等先进封装技术布局，已为AMD大规模量产Chiplet产品，公司CPU/GPU专用封测能力行业领先。
芯源微（/非/荐/股/）：针对在Ch/iplet技术路线下/Fan/-out/、CoWoS等封装工艺路线，已成功研发临时键合机、解键合机产品。
注:（免责申明）本文仅为个人笔记，内含个股仅仅是作为分析参考，部分数据来源（东财，同花，财联，申万，安信，汇通等）不能作为投资决策的依据，不构成任何建议，据此入市风险自担。股市有风险，投资需谨慎！
天赐我一双翅膀，就应该展翅翱翔，满天乌云又能怎样,穿越过就是阳光。感谢在股市最低迷的时候认识大家;熙熙攘攘，车水马龙，不负韶华不负君。
祝大家腰缠万贯！股运长虹!顺风顺水！感谢诸君关注.点赞.评论.转发！！！
2023.06.07
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